線路板孔無銅是印制電路板廠普遍頭痛的問題，此種不良屬于功能性問題，是所有廠家一直嚴格監控關鍵點，那么是什么原因造成的呢，下面小編整理出一些影響線路板孔無銅的一些工序和原因。

　　導致孔無銅的工序:

　　1、鉆孔導致的孔無銅

　　原因：

　　a、孔未鉆穿造成的孔無銅，切片特征：孔口有底銅未鉆穿

　　b、有鉆咀斷在孔內導致的孔無銅，切片特征：孔內有明顯的斷鉆咀

　　c、孔內殘留鉆粉導致的孔無銅

　　2、沉銅導致孔無銅

　　原因：沉銅氣泡導致的孔無銅，切片特征：斷銅較對稱，且圖電層比板電層長

　　3、板電導致孔無銅

　　原因：板電氣泡導致的孔無銅，切片特征：面銅及孔內銅層都偏薄，孔內板電層從孔口至斷口處呈拉尖趨勢，且斷口處板電層被圖電層包裹住;孔內板電銅薄孔無銅---面銅板電層正常，但孔壁板電層從孔口至斷口處呈拉尖趨勢，且斷口處板電層被圖電層包裹住.

　　4、D/F導致孔無銅

　　原因：在D/F的制作過程中，孔中塞有火山灰或膜渣等異物，圖電時影響藥水的貫孔性能而產生孔無銅，或孔壁上沾有膜類油狀物等抗鍍物質，在電鍍時影響鍍銅及鍍錫，蝕刻后產生孔無銅，切片特征：孔口兩段板電銅及圖電銅斷口整齊，圖電層未將板電層包住;或孔口一端斷口拉尖，另一端斷口整齊，圖電層未將板電層包住。

　　5、圖電導致孔無銅

　　原因：圖電鍍錫不良導致的孔無銅，切片特征：斷銅較對稱或板電與圖電層斷口較整齊，圖電層未將板電層包住，即板電層比圖電層長。

　　以上就是小編整理的關于線路板生產中導致孔無銅的工序和原因，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業的人員為您解答。