線路板主要由焊盤(pán)、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，下面小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)什么是焊盤(pán)和在設(shè)計(jì)焊盤(pán)的時(shí)候有哪些要求。

　　線路板焊盤(pán)介紹：

　　線路板焊盤(pán)：元件通過(guò)線路板上的引線孔，用焊錫焊接固定在線路板上，印制導(dǎo)線把焊盤(pán)連接起來(lái)，實(shí)現(xiàn)元件在電路中的電氣連接。引線孔及周?chē)你~箔稱(chēng)為焊盤(pán)。

　　焊盤(pán)設(shè)計(jì)要求：

　　1、焊盤(pán)間距要求：

　　應(yīng)盡可能避免在細(xì)間距元件焊盤(pán)之間穿越連線，確實(shí)需要在焊盤(pán)之間穿越連接的，應(yīng)用阻焊膜對(duì)其加以可靠的遮蔽。

　　2、焊盤(pán)長(zhǎng)度：焊盤(pán)的長(zhǎng)度所起的作用比焊盤(pán)寬度更為重要。焊盤(pán)的可靠性主要取決與焊盤(pán)的長(zhǎng)度，而不是寬度，取決于焊盤(pán)的可靠性。

　　3、焊盤(pán)寬度：對(duì)于0805以上的電阻，電容元件，或引腳間距在1.27mm以上的so、soj封裝的IC芯片，寬度一般在元件實(shí)際引腳的基礎(chǔ)上再加一個(gè)數(shù)量值，這個(gè)數(shù)據(jù)范圍為：0.1~0.25mm;

　　而對(duì)于0.64(包括0.64mm)引腳間距以下的芯片，焊盤(pán)寬度等于引腳寬度;

　　對(duì)于細(xì)間距的QFP封裝的器件，有時(shí)焊盤(pán)的寬度相對(duì)引腳來(lái)說(shuō)還要適當(dāng)減小(如果兩引腳間需要有引線出來(lái)的話)。

　　4、焊盤(pán)對(duì)稱(chēng)性的要求較為嚴(yán)格：

　　對(duì)于同一元器件，凡是對(duì)稱(chēng)使用的焊盤(pán)，如QFP、SOIC封裝等，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)嚴(yán)格保證其全面的對(duì)稱(chēng)。

　　即焊盤(pán)、圖形的形狀、尺寸完全一致，以保證焊料熔融時(shí)，作用于器件上所有的焊點(diǎn)的表面張力保持平衡，以利于形成理想的優(yōu)質(zhì)焊點(diǎn)，保證不產(chǎn)生位移。

　　以上就是小編整理的關(guān)于線路板焊盤(pán)介紹和線路板制作焊盤(pán)設(shè)計(jì)的要求，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會(huì)有專(zhuān)業(yè)的人員為您解答。