線路板作為電子產品重要組成部分，PCB用基板材料，在整個印制電路板上，主要擔負著導電、絕緣和支撐三個方面的功能、PCB性能、質量、制造中的加工性、成本和加工水平等都取決于基本材料。對于常見的剛性印刷電路板基板材料，你知道多少?下面由小編簡要介紹常用的印刷電路板基板材料。

　　線路板材料介紹

　　覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品，覆銅板又名基材，當它用于多層板生產時，也叫芯板(CORE)。

　　目前，市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板。

　　基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板;在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50/ma;銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板;銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。

　　線路板常用材質

　　FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板(比FR-2較高經濟性)

　　FR-2 ──酚醛棉紙

　　FR-3 ──棉紙(Cotton paper)、環氧樹脂

　　FR-4──玻璃布(Woven glass)、環氧樹脂

　　FR-5 ──玻璃布、環氧樹脂

　　FR-6 ──毛面玻璃、聚酯

　　G-10 ──玻璃布、環氧樹脂

　　CEM-1 ──棉紙、環氧樹脂(阻燃)

　　CEM-2 ──棉紙、環氧樹脂(非阻燃)

　　CEM-3 ──玻璃布、環氧樹脂

　　CEM-4 ──玻璃布、環氧樹脂

　　CEM-5 ──玻璃布、多元酯

　　AIN ──氮化鋁

　　SIC ──碳化硅

　　覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板;按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用途可分為通用型和特殊型。

　　以上就是小編整理的關于線路板一般是什么材料做的和常用的材質介紹，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系我司客服為您解答。