大家都知道線路板焊盤(pán)不容易上錫會(huì)影響元器件貼片，從而間接導(dǎo)致后面測(cè)試不能正常進(jìn)行。下面小編就給大家介紹下線路板焊盤(pán)不容易上錫的原因都有哪些?希望大家制作和使用時(shí)可以規(guī)避掉這些問(wèn)題，把損失降到最低。

　　線路板不上錫的原因:

　　一、我們要考慮到是否是客戶設(shè)計(jì)的問(wèn)題，需要檢查是否存在焊盤(pán)與銅皮的連接方式會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)加熱不充分。

　　二、是否存在客戶操作上的問(wèn)題。如果焊接方法不對(duì)，那么會(huì)影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時(shí)間不夠造成的。

　　三、儲(chǔ)藏不當(dāng)?shù)膯?wèn)題。

　　1、一般正常情況下噴錫面一個(gè)星期左右就會(huì)完全氧化甚至更短

　　2、OSP表面處理工藝可以保存3個(gè)月左右

　　3、沉金板長(zhǎng)期保存

　　四、助焊劑的問(wèn)題。

　　1、活性不夠，未能完全去除PCB焊盤(pán)或SMD焊接位的氧化物質(zhì)

　　2、焊點(diǎn)部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤(rùn)濕性能不好

　　3、部分焊點(diǎn)上錫不飽滿，可能使用前未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉未能充分融合;

　　五、板廠處理的問(wèn)題。焊盤(pán)上有油狀物質(zhì)未清除，出廠前焊盤(pán)面氧化未經(jīng)處理

　　六、回流焊的問(wèn)題。預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或預(yù)熱溫度過(guò)高致使助焊劑活性失效;溫度太低，或速度太快, 錫沒(méi)有融化。

　　以上就是小編整理的關(guān)于線路板焊盤(pán)不容易上錫的六個(gè)原因，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會(huì)有專(zhuān)業(yè)的人員為您解答。